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在周四的一篇新聞稿中，英特爾宣布了適用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算（IoT Edge）的 12 代酷睿 / 插槽式 SoC 處理器，旨在為視覺(jué)計(jì)算工作負(fù)載提供高性能集成圖形和媒體處理。得益于緊湊的空間占用和適用于寬溫工作的熱設(shè)計(jì)功耗（TDP），它能夠幫助客戶實(shí)現(xiàn)更小巧的創(chuàng)新外形、以及無(wú)風(fēng)扇式散熱設(shè)計(jì)。

英特爾副總裁兼網(wǎng)絡(luò)和邊緣計(jì)算部門總經(jīng)理 Jeni Panhorst 表示：

在勞動(dòng)力需求、供應(yīng)鏈限制、以及不斷變化的消費(fèi)者行為的推動(dòng)下，隨著業(yè)務(wù)流程數(shù)字化的持續(xù)加速，邊緣創(chuàng)建和本地分析處理的數(shù)據(jù)需求也迎來(lái)了爆發(fā)式的增長(zhǎng)。

物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，尤其需要提升本地信息處理和 AI 推理性能，以應(yīng)對(duì)未來(lái)的人工智能工作負(fù)載的需求。

而面向 IoT Edge 的英特爾 12 代酷睿 SoC 處理器，正好能夠在滿足這方面的性能需求的同時(shí)，擴(kuò)展了相關(guān)項(xiàng)目實(shí)施的可配置性、以及整體解決方案的靈活性。

對(duì)于原始設(shè)備制造商（OEM）和原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）來(lái)說(shuō)，這意味著它們能夠更快速地集成并交付適合各種獨(dú)特垂直市場(chǎng)和邊緣計(jì)算等特定用例的解決方案。

此外 SoC 具有自上而下的可管理特性（涵蓋了 vPro / 博銳等選項(xiàng)），能夠提供一流的遠(yuǎn)程控制和可管理性，這對(duì) IoT Edge 系統(tǒng)的管理和服務(wù)部署來(lái)說(shuō)都至關(guān)重要。

與英特爾 10 代酷睿臺(tái)式處理器家族中的 12W / 65W SKU 相比，面向 IoT Edge 的 12 代酷睿 SoC 還包含了對(duì) Intel Thread Director 硬件線程調(diào)度器的支持。

其能夠帶來(lái)高達(dá) 4 倍的圖形處理速度、以及高達(dá) 6.6 倍的 GPU 圖像分類推理性能，可智能地指導(dǎo)操作系統(tǒng)將適當(dāng)?shù)墓ぷ髫?fù)載分配給各個(gè) CPU 核心。

此外 12 代 Intel Core SoC 具有多達(dá) 14C / 20T，單線程可達(dá) 1.32 倍、多線程最高 1.27 倍 —— 可為推理和機(jī)器視覺(jué)等高性能 AI 應(yīng)用程序提供有力的支持。

多達(dá) 96 EU 的圖形單元也可在 AI 工作負(fù)載中實(shí)現(xiàn)高度并行化，內(nèi)置的 Intel DL Boost 機(jī)器學(xué)習(xí)加速器可帶來(lái)額外的性能提升，并且完全支持 Intel Distribution of OpenVINO 工具套件優(yōu)化和跨架構(gòu)推理。

Panhorst 補(bǔ)充道：“通過(guò)將 CPU 與高性能核顯、增強(qiáng)的視覺(jué)計(jì)算和 AI 結(jié)合到一個(gè)緊湊的處理器配置中，面向 IoT Edge 市場(chǎng)的 12 代 Core SoC 使得客戶能夠更輕松地從定制設(shè)計(jì)中解套，并有更多機(jī)會(huì)來(lái)改進(jìn)醫(yī)療診斷的精確成像和模式識(shí)別等應(yīng)用場(chǎng)景”。